Karakteristik lan kaluwihan saka materi PEEK
Bahan PEEK, rod PEEK, lan piring PEEK minangka bahan sing fungsional banget sing diciptakake lan dipatenake dening British Victrex. rod PEEK lan piring PEEK duwe fungsi lengkap banget sing plastik umum liyane ora bisa cocog antarane polimer dhuwur-fungsi, lan cocok kanggo macem-macem kahanan atos. Fungsi lingkungan sing apik banget wis sukses lan digunakake ing aeroangkasa, otomotif, semikonduktor elektronik, elektromekanik lan industri liyane sing dikarepake luwih akeh. Iki minangka bahan pilihan kanggo pangguna kanggo ngembangake produk anyar lan nambah umur lan linuwih produk.
Produk bahan PEEK duwe akeh kaluwihan:
◆ Self-lubricating duwe koefisien gesekan kurang, bisa éling lubrication lenga-free, lan bisa kanggo dangu ing lenga, banyu, uap, asam lemah lan alkali lan media liyane.
◆Bagian sing gampang diproses bisa diproses langsung kanthi proses cetakan injeksi. Bisa nindakake proses pamrosesan kayata ngowahi, nggiling, ngebur, nutul, ikatan lan welding ultrasonik.
◆ Udud sithik lan ora beracun Jumlah kumelun lan gas beracun sajrone pembakaran utamane kurang.
◆ Resistance suhu dhuwur, sertifikasi UL Amerika, suhu panggunaan jangka panjang yaiku 260℃, sanajan suhu nganti 300℃, iku isih bisa njaga fungsi mechanical banget
◆ Nyandhang resistensi. Senyawa PEEK lan bahan komposit kasebut nduweni resistensi nyandhang banget ing lingkungan sing angel banget kayata suhu dhuwur, beban dhuwur, lan karat sing kuat.
◆ Kekuwatan dhuwur nduweni kekuatan mekanik sing luwih apik ing plastik. Uga nduweni kaku dhuwur lan kekerasan permukaan.
◆ Tahan korosi, ora larut ing pelarut umum, lan tahan korosi sing apik kanggo macem-macem reagen kimia organik lan anorganik.
◆ Resistensi hidrolisis. Nalika dicelupake ing uap utawa banyu tekanan dhuwur ing suhu luwih saka 250°Produk C, PEEK isih bisa digunakake terus-terusan nganti ewonan jam tanpa degradasi fungsional sing signifikan.
◆ Fungsi listrik Ing suhu lan frekuensi sing wiyar, isih bisa njaga fungsi listrik sing stabil lan apik banget.
